9月16日上午消息，地平搭载大众在地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式上，线第芯片地平线创始人兼CEO余凯宣布，征程第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID． AURA T6上。地平搭载大众同时，线第芯片公司HSD V2.1版本即将推出，征程首发全场景倒车能力。地平搭载大众

　　根据高工智能汽车研究院数据，线第芯片2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，征程约为第二名的地平搭载大众两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，线第芯片地平线份额达22.8%，征程较去年增长5个百分点，地平搭载大众跃居行业第二。线第芯片预计未来一年，征程地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

　　地平线创始人兼CEO余凯在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套。有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。（文猛）

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